涂布机封装企业均拥有世界最先进的涂布机封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED涂布机封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。这两年中国大陆的LED芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片（指15mil 以下）已能基本满足国内涂布机封装企业的需求，大尺寸芯片（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。
涂布机封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED涂布机封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过涂布机封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。主要涂布机封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED自动涂布机封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，中国的LED生产设备 制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。
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